电子束焊接是利用热发射或场发射阴极来产生电子，并在阴极和阳极间的高压电场作用下加速到很高的速度，经一级或二级磁透镜聚焦后，形成密集的高速电子流，当高速电子流撞击工件表面时，高速运动的电子与工件内部原子或分子相互作用，在介质原子的电离与激发作用下，将电子的动能转化为试件的内能，使被轰击工件迅速升温、熔化并汽化，从而达到焊接的目的。

真空电子束焊接由于其独特的传热机制以及纯净的焊接环境，使之与其他的熔化焊接方法相比具有如下的优点：

1.电子束穿透能力强，焊缝深宽比大，国际上可达到50:1，国内生产设备上可达15-25:1。

2.电子束焊时可以不开坡口实现单道大厚度焊接，国外研究机构的一次性单焊道焊接深度可达300毫米，国内生产设备可达70-100毫米，比弧焊可以节省辅助材料和能源的消耗数十倍，焊接效率高。

3.焊接速度快，热影响区小。电子束焊焊接速度一般在0.5-1m/min以上，电子束焊接焊缝热影响区很小，有时几乎不存在。

4.焊接变形小。电子束焊接的焊接线能最小以及“平行焊缝”的特点使得电子束焊的变形较小。因此，对于精加工的工件，电子束焊可用作最后连接工序，焊后仍保持足移高的精度。

5.真空环境下焊接有利于提高焊缝质量。真空电子束焊不仅可以防止熔化金属受到氢、氧、氮等有害气体的污染，而且有利于焊缝金属的除气和净化，因此特别适于活泼金属的焊接。也常用电子束焊焊接真空密封元件，焊后元件内部保持在真空状态。

6.焊接可达性好。电子束在真空中可以传到较远的位置上进行焊接，只要束流可达，就可以进行焊接。因而能够进行一般焊接方法的焊炬、电极等难以接近部位的焊接。

7.电子束易受控。通过控制电子束的偏移，可以实现复杂接缝的焊接。可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷，提高接头质量。